[实用新型]二次光学处理的CSPLED灯有效
| 申请号： | 201521113547.9 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206441724U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 喻俊伟;周伟 | 申请（专利权）人： | 中山市圣上光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 528415 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种二次光学处理的CSP LED灯，涉及LED封装领域。所述CSP LED灯，包括CSP LED基板；位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；包覆所述CSP LED晶片阵列的荧光粉层；包覆所述荧光粉层的封装胶层。本实用新型通过使用封装胶层和荧光粉层完全包覆CSP LED晶片阵列，从而保护了CSP LED晶片以及CSP LED基板上的电路，并通过封装胶层和荧光粉层对灯光进行二次反射折射进一步扩散出光线路，从而提升了混光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 二次 光学 处理 cspled | ||
【主权项】：
一种二次光学处理的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED灯包括：CSP LED基板；位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；包覆所述CSP LED晶片阵列的荧光粉层；包覆所述荧光粉层的封装胶层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市圣上光电科技有限公司，未经中山市圣上光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521113547.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种预包封框架结构
- 下一篇：图像传感器像素、图像传感器像素电路及成像系统
- 同类专利
- 专利分类
