[实用新型]LED灯板及LED级联系统有效
| 申请号： | 201521113833.5 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN205331827U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 卞荣军 | 申请（专利权）人： | 深圳市云智科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 | 代理人： | 丁敬伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED灯板及LED级联系统，其中LED灯板包括：印制线路板、LED灯、LED驱动模组、一体封装式芯片及交流耦合电路，所述LED灯、所述LED驱动模组、所述一体封装式芯片及所述交流耦合电路均设置于所述印制线路板上，所述LED灯、所述LED驱动模组、所述一体封装式芯片及所述交流耦合电路之间依次通过所述印制线路板上的连接电路电连通。这样，无需过多的电缆和接插件就可以实现各部件之间的电连通，集成度高，安全性高，而且避免了过多的电缆之间存在较强的电磁干扰问题，电磁兼容性设计难度小，提高了生产效率且生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | led 级联 系统 | ||
【主权项】：
一种LED灯板，其特征在于，包括：印制线路板、LED灯、LED驱动模组、一体封装式芯片及交流耦合电路，所述LED灯、所述LED驱动模组、所述一体封装式芯片及所述交流耦合电路均设置于所述印制线路板上，所述LED灯、所述LED驱动模组、所述一体封装式芯片及所述交流耦合电路之间依次通过所述印制线路板上的连接电路电连通。
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