[实用新型]一种防电磁辐射的抗菌面料有效

专利信息
申请号: 201521114855.3 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN205255618U 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 王兴民 申请(专利权)人: 王兴民
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B15/02;B32B15/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种防电磁辐射的抗菌面料,包括上无纺布层和位于上无纺布层下方的下无纺布层在所述上无纺布层和下无纺布层之间设置有一铜纤维网层,而在所述铜纤维网层的上下表面还分别设置有一竹炭纤维层,且在所述上无纺布层的下表面和下无纺布层的上表面分别设置有复数个条形凹槽,各个条形凹槽内均填充有茶籽粕。本实用新型设置有铜纤维网,铜纤维具有屏蔽电磁波的作用和导走摩擦产生静电的作用,并具有较好的抗菌性,而设置的茶籽粕含有可抗菌的茶皂素,能进一步加强抗菌效果,另外设置的竹炭纤维内部特殊的超细微孔结构使其具有强劲的吸附能力,能吸附空气中甲醛、苯、甲苯、氨等有害物质,还具有天然的抑菌、防螨、防臭、防虫功能。
搜索关键词: 一种 电磁辐射 抗菌 面料
【主权项】:
一种防电磁辐射的抗菌面料,包括上无纺布层和位于上无纺布层下方的下无纺布层,其特征在于:在所述上无纺布层和下无纺布层之间设置有一铜纤维网层,而在所述铜纤维网层的上下表面还分别设置有一竹炭纤维层,且在所述上无纺布层的下表面和下无纺布层的上表面分别设置有复数个条形凹槽,各个条形凹槽内均填充有茶籽粕。
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