[实用新型]热继电器与接触器的配合结构有效
申请号: | 201521115778.3 | 申请日: | 2015-12-29 |
公开(公告)号: | CN205452177U | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 夏学志;胡建国;林铸鑫 | 申请(专利权)人: | 浙江正泰电器股份有限公司 |
主分类号: | H01H50/02 | 分类号: | H01H50/02;H01H61/01 |
代理公司: | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 | 代理人: | 范晓燕;李沛昌 |
地址: | 325603 浙江省乐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种热继电器与接触器的配合结构,包括设置在接触器内的安装槽,以及设置在热继电器壳体表面的挂钩;所述安装槽外侧壁设有安装孔;所述挂钩包括与热继电器壳体表面固定的挂钩本体、与挂钩本体固定的卡接头;所述卡接头从安装孔嵌入安装槽内;所述卡接头的长度跟所述安装槽的槽宽一致;所述安装孔留有供挂钩垂直位移的间隙。本实用新型改变热继电器与接触器配合方式,由旋转安装配合变为垂直平动配合安装,解决热继电器配合过程中易晃动问题,使热继电器配合更牢固。 | ||
搜索关键词: | 继电器 接触器 配合 结构 | ||
【主权项】:
一种热继电器与接触器的配合结构,其特征在于:包括设置在接触器(20)内的安装槽(40),以及设置在热继电器(10)壳体表面的挂钩(30);所述安装槽(40)外侧壁(41)设有安装孔(50);所述挂钩(30)包括与热继电器(10)壳体表面固定的挂钩本体(60)、与挂钩本体(60)固定的卡接头(70);所述卡接头(70)从安装孔(50)嵌入安装槽(40)内;所述卡接头(70)的长度跟所述安装槽(40)的槽宽一致;所述安装孔(50)留有供挂钩(30)垂直位移的间隙(51)。
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