[实用新型]热继电器与接触器的配合结构有效

专利信息
申请号: 201521115778.3 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN205452177U 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 夏学志;胡建国;林铸鑫 申请(专利权)人: 浙江正泰电器股份有限公司
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02;H01H61/01
代理公司: 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 代理人: 范晓燕;李沛昌
地址: 325603 浙江省乐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种热继电器与接触器的配合结构,包括设置在接触器内的安装槽,以及设置在热继电器壳体表面的挂钩;所述安装槽外侧壁设有安装孔;所述挂钩包括与热继电器壳体表面固定的挂钩本体、与挂钩本体固定的卡接头;所述卡接头从安装孔嵌入安装槽内;所述卡接头的长度跟所述安装槽的槽宽一致;所述安装孔留有供挂钩垂直位移的间隙。本实用新型改变热继电器与接触器配合方式,由旋转安装配合变为垂直平动配合安装,解决热继电器配合过程中易晃动问题,使热继电器配合更牢固。
搜索关键词: 继电器 接触器 配合 结构
【主权项】:
一种热继电器与接触器的配合结构,其特征在于:包括设置在接触器(20)内的安装槽(40),以及设置在热继电器(10)壳体表面的挂钩(30);所述安装槽(40)外侧壁(41)设有安装孔(50);所述挂钩(30)包括与热继电器(10)壳体表面固定的挂钩本体(60)、与挂钩本体(60)固定的卡接头(70);所述卡接头(70)从安装孔(50)嵌入安装槽(40)内;所述卡接头(70)的长度跟所述安装槽(40)的槽宽一致;所述安装孔(50)留有供挂钩(30)垂直位移的间隙(51)。
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