[实用新型]中继器有效

专利信息
申请号: 201521116125.7 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN205453703U 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 白川洋平;平野光树;扬石芳丈;芳贺裕希 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H04B10/29 分类号: H04B10/29;H01R31/06;H01R13/719
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;严星铁
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种能够显示信息通信的有无,并且能够抑制因串扰、反射耗损而带来的信号劣化的中继器。该中继器具备:连结传送差动信号的通信电缆的两个连接器(2);电路基板(3),其搭载两个连接器(2),并具有将两个连接器(2)的对应的电极彼此连接的信号传送部(4);以及信号检测电路(5),其搭载于电路基板(3),并将由信号传送部(4)传送的信号的一部分分支并取出,基于该取出的信号显示信息通信的有无,电路基板(3)至少由四层以上的多层基板构成,将信号传送部(4)形成于电路基板(3)的内层,并且以夹持信号传送部(4)的方式形成双层的屏蔽层(6),在比屏蔽层(6)更靠外层安装信号检测电路(5)。
搜索关键词: 中继
【主权项】:
一种中继器,其特征在于,具备:连接传送差动信号的通信电缆的两个连接器;电路基板,其搭载所述两个连接器,并具有将所述两个连接器的对应的电极彼此连接的信号传送部;以及信号检测电路,其搭载于所述电路基板,并将由所述信号传送部传送的信号的一部分分支并取出,基于该取出的信号显示信息通信的有无,所述电路基板至少由四层以上的多层基板构成,将所述信号传送部形成于所述电路基板的内层,并以夹持所述信号传送部的方式形成双层的屏蔽层,在比所述屏蔽层更靠外层安装所述信号检测电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立金属株式会社,未经日立金属株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201521116125.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top