[实用新型]一种散热式LED封装器件

摘要

本实用新型公开了一种散热式LED封装器件，包括基板、LED芯片、连接件和灯座；所述基板上方集成贴片式设置LED芯片；所述于LED芯片外侧包裹设有透镜，透镜包括基础层和覆盖在基础层外的堆叠层；所述堆叠层由多层封装胶层叠构成，多层结构材料一致，没有明显的分界线；在所述基板上表面同时设置有基础层限位凹槽和堆叠层限位凹槽；所述基板底部通过连接件连接底座，其中，连接件为散热金属材料；所述底座中间设有导热管，导热管两端穿出底座，在导热管两端设有相互平行的多组散热片；本实用新型提高出光效率，达到调整光型的目的，散热效率高，延长使用寿命，使用性能好，性价比高。

主权项

一种散热式LED封装器件，包括基板（1）、LED芯片（2）、连接件（7）和灯座（8）；其特征在于，所述基板（1）上方集成贴片式设置LED芯片（2）；所述于LED芯片（2）外侧包裹设有透镜，透镜包括基础层（3）和覆盖在基础层（3）外的堆叠层（4）；所述堆叠层（4）由多层封装胶层叠构成，多层结构材料一致，没有明显的分界线；在所述基板（1）上表面同时设置有基础层限位凹槽（5）和堆叠层限位凹槽（6）；所述基板（1）底部通过连接件（7）连接底座（8），其中，连接件（7）为散热金属材料；所述底座（8）中间设有导热管（9），导热管（9）两端穿出底座（8），在导热管（9）两端设有相互平行的多组散热片（10）；所述散热片（10）上设有散热基板，散热基板为微型分体式复合槽散热基板，其复合槽分为内槽与外槽两部分，且内槽与外槽相互扣合设置。