[实用新型]LED倒装线路板有效
| 申请号： | 201521121260.0 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205320365U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 任龙飞;尹建军 | 申请（专利权）人： | 东莞市拓赛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED倒装线路板，包括有金属底板以及塑胶框体；该金属底板的表面设置有线路焊盘、正极焊盘和负极焊盘，该金属底板上设置有定位孔；该塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，塑胶框体具有一容置腔，线路焊盘位于容置腔中，正极焊盘和负极焊盘位于塑胶框体外。通过利用塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，无需进行焊接、拼接和打孔等工序，有效简化的产品的制程，提高生产效率，并降低制作成本，使产品体积更小型化，同时塑胶框体更宽，可起到更好的聚光作用，产品使用性能更佳，此外，通过设置有用于焊接倒装芯片的线路焊盘，使得本产品可采用倒装芯片，避免出现电流拥挤现象，并降低热阻，散热效果好，可通大电流使用。 | ||
| 搜索关键词： | led 倒装 线路板 | ||
【主权项】：
一种LED倒装线路板，其特征在于：包括有金属底板以及塑胶框体；该金属底板的表面设置有用于焊接倒装芯片的线路焊盘以及用于焊接电源的正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘均连接线路焊盘，该金属底板上设置有定位孔；该塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，塑胶框体具有一容纳倒装芯片的容置腔，线路焊盘位于容置腔中，正极焊盘和负极焊盘位于塑胶框体外。
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