[实用新型]一种基于芯片级封装的LED有效
| 申请号： | 201521121486.0 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205335286U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 丁仁雄;敬鑫清;杨涛;朱其 | 申请（专利权）人： | 宜昌惠科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443005 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED光学领域，具体涉及一种基于芯片级封装的LED。一种基于芯片级封装的LED，包括LED芯片，所述LED芯片顶部设有荧光胶层，所述LED芯片侧面设有反光涂布层，所述LED芯片底部设有电极，所述LED外形为圆形或方形或菱形，所述圆形尺寸为0.2-8mm，所述方形尺寸为0.2-8mm，所述菱形尺寸为0.2-8mm。本实用新型提供的基于芯片级封装的LED无载体方式封装降低物料成本；汇聚原四周发散光使其单面出光增加光效；发光角度可依据应用端需求进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片级 封装 led | ||
【主权项】：
一种基于芯片级封装的LED，包括LED芯片（1），其特征在于：所述LED芯片顶部设有荧光胶层（2），所述LED芯片（1）侧面设有反光涂布层（3），所述LED芯片底部设有电极（4）,所述LED外形为圆形或方形或菱形,所述圆形尺寸为0.2‑8mm ，所述方形尺寸为0.2‑8mm，所述菱形尺寸为0.2‑8mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜昌惠科科技有限公司，未经宜昌惠科科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521121486.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
