[实用新型]刚性基板有效
| 申请号： | 201521123393.1 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205546196U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 杨志刚;张志强;程文则;吴香兰 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B27/04;C23C28/02;C23C28/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;肖日松 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种刚性基板。该刚性基板(10)包括：基材(20)，该基材(20)包括树脂基玻纤布，其中树脂包括环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂中的一种或多种；导电籽晶层(30)，该导电籽晶层(30)包括位于基材(20)的表面(22)上方的等离子体沉积层(34)；以及金属加厚层(40)，该金属加厚层(40)形成于导电籽晶层(30)的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 刚性 | ||
【主权项】：
一种刚性基板，包括：基材，所述基材包括树脂基玻纤布，其中树脂包括环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂中的一种；导电籽晶层，所述导电籽晶层包括位于所述基材的表面上方的等离子体沉积层；以及金属加厚层，所述金属加厚层形成于所述导电籽晶层的上方。
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