[实用新型]一种陶瓷封装可控硅的简易串压安装装置有效

专利信息
申请号: 201521124417.5 申请日: 2015-12-31
公开(公告)号: CN205385021U 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 江俊东;聂敬龙 申请(专利权)人: 合肥雷科电子科技有限公司
主分类号: H01L25/11 分类号: H01L25/11;H01L21/687;H01L21/68
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 奚华保
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种陶瓷封装可控硅的简易串压安装装置,包括基座和位于其上方的顶压板,基座向上设置第一导向定位机构,顶压板向下设置第二导向定位机构,一个或多个可控硅夹置在第一导向定位机构和第二导向定位机构之间,第一、二导向机构与可控硅之间、两相邻可控硅之间均设置导电板,基座和顶压板上开设可供至少三个螺栓穿过的安装孔,螺栓的螺杆上套设绝缘限位套管。本实用新型安装简单快捷,只用依次放入上述各器件,然后使用常规的紧固工具就能操作完成;由于采用蝶形簧片调整压力,同时通过绝缘限位套管限位,用于保证蝶形簧片的变形量,保证得到的装置轴向压力均匀且大小合适。
搜索关键词: 一种 陶瓷封装 可控硅 简易 安装 装置
【主权项】:
一种陶瓷封装可控硅的简易串压安装装置,其特征在于:包括基座(1)和位于其上方的顶压板(2),基座(1)向上设置第一导向定位机构,顶压板(2)向下设置第二导向定位机构,一个或多个可控硅(3)夹置在第一导向定位机构和第二导向定位机构之间,第一导向定位机构与可控硅(3)之间、第二导向机构与可控硅(3)之间、两相邻可控硅(3)之间均设置导电板(9),基座(1)和顶压板(2)上开设可供至少三个螺栓(4)穿过的安装孔,螺栓(4)的螺杆上套设绝缘限位套管(5)。
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