[实用新型]一种可控硅夹具有效
申请号: | 201521128947.7 | 申请日: | 2015-12-29 |
公开(公告)号: | CN205452256U | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 张源泉;张健 | 申请(专利权)人: | 无锡应达工业有限公司;应达工业(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 屠轶凡 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型的一种可控硅夹具,包括顶座、连接板、底座、连接螺杆、连接螺母、绝缘帽、压紧螺杆、压紧螺母和碟形垫片。两个连接螺杆自上而下依次穿过顶座和连接板的两端,与底座的两端螺纹连接,并通过连接螺母锁紧。压紧螺杆自下而上贯通顶座的中央,并通过压紧螺母锁紧。六片蝶形垫片弧面向下的套接在压紧螺杆外,位于顶座的下方;四片蝶形垫片弧面向上的套接在压紧螺杆外,位于顶座的下方、六片弧面向下的蝶形垫片的上方;一片蝶形垫片弧面向上的套接在压紧螺杆外,位于顶座的上方压紧螺母的下方。本实用新型的一种可控硅夹具,能够实现将散热片和水冷块夹持固定在可控硅器件的两侧,通过紧贴在可控硅器件两侧的水冷块中的水循环,以水冷的方式对工作状态的可控硅器件进行冷却,保证了可控硅器件的正常运行。 | ||
搜索关键词: | 一种 可控硅 夹具 | ||
【主权项】:
一种可控硅夹具,包括顶座、连接板、底座、连接螺杆、连接螺母、绝缘帽、压紧螺杆、压紧螺母和碟形垫片;其特征在于,两个所述连接螺杆自上而下依次穿过所述顶座和所述连接板的两端,与所述底座的两端螺纹连接;所述连接螺母设置在所述顶座的顶面上,锁紧所述连接螺杆;所述绝缘帽套接在所述连接螺母外;所述压紧螺杆自下而上贯通所述顶座的中央,并通过所述压紧螺母锁紧;六片所述蝶形垫片弧面向下的套接在所述压紧螺杆外,位于所述顶座的下方;四片所述蝶形垫片弧面向上的套接在所述压紧螺杆外,位于所述顶座的下方、六片弧面向下的蝶形垫片的上方;一片所述蝶形垫片弧面向上的套接在所述压紧螺杆外,位于所述顶座的上方压紧螺母的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造