[实用新型]一种用于金属蒸发的晶圆夹具有效
| 申请号： | 201521132704.0 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN205452257U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 白龙刚;王大伟 | 申请（专利权）人： | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种用于金属蒸发的晶圆夹具，能够避免现有夹具接触部分无法蒸镀金属对后续工艺带来不利的影响。该晶圆夹具包括环形基座和端盖，环形基座的内圈向内延展的区域用于承托晶圆，端盖与环形基座适配扣合；所述环形基座的内圈向内延展的区域为向环形基座中心延展的若干个齿，齿的内圈到基座中心的距离小于晶圆的半径，齿的外圈到基座中心的距离大于或等于晶圆的半径。采用本实用新型，晶圆的外边缘区域能够形成金属层，从而消除了台阶差，避免了膜层梯度造成的边缘缝隙，从而防止了磨料对晶圆表面的污染，进而提升了产品良率，降低了后续工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 金属 蒸发 夹具 | ||
【主权项】：
一种用于金属蒸发的晶圆夹具，包括环形基座和端盖，环形基座的内圈向内延展的区域用于承托晶圆，端盖与环形基座适配扣合；其特征在于：所述环形基座的内圈向内延展的区域为向环形基座中心延展的若干个齿，齿的内圈到基座中心的距离小于晶圆的半径，齿的外圈到基座中心的距离大于或等于晶圆的半径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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