[实用新型]无焊线LED灯丝有效
| 申请号： | 201521132807.7 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN205595375U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 戴朋 | 申请（专利权）人： | 戴朋 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 417600 湖南省新*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种无焊线LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述基板表面设有电路，所述LED芯片连接在电路上，所述电路之间互相断开，所述LED芯片设于两个相邻电路之间，并且通过锡膏与相邻的电路连接，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端通过胶水粘接有金属片，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。本实用新型LED芯片通过锡膏与相邻两个电路的导电银层连接，这样无需焊线的结构，极大的提高了封装可靠性和生产良率，基板设有散热件，散热件的导热率高、与基板相比面积大，增大了LED灯丝的散热面积，还合理设置LED芯片之间的距离，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，从而提高了灯丝的散热能力，提高了LED灯丝的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 无焊线 led 灯丝 | ||
【主权项】：
一种无焊线LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述基板表面设有电路，所述LED芯片连接在电路上，其特征在于：所述电路之间互相断开，所述LED芯片设于两个相邻电路之间，并且通过锡膏与相邻的电路连接，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端通过胶水粘接有金属片，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。
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