[实用新型]内置电路板表壳结构有效

专利信息
申请号: 201521132848.6 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN205317290U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 钟远强;何炳伟 申请(专利权)人: 重庆市伟岸测器制造股份有限公司
主分类号: G01F15/14 分类号: G01F15/14
代理公司: 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 代理人: 龙玉洪
地址: 401121 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种内置电路板表壳结构,包括表壳,其关键在于:所述表壳内设置有弹性立柱,该立柱下方与所述表壳固定连接,上方为卡扣,所述卡扣弹性卡接电路板基板,将所述电路板固定在所述表壳内。本实用新型的有益效果是,公开了一种内置电路板表壳结构,通过使用弹性立柱的卡扣将电路板固定在表壳内,方便拆卸,且避免传统使用金属螺钉固定导致的生锈等问题。
搜索关键词: 内置 电路板 表壳 结构
【主权项】:
一种内置电路板表壳结构,包括表壳(1),其特征在于:所述表壳(1)内设置有弹性立柱(3),该立柱(3)下方与所述表壳(1)固定连接,上方为卡扣(31),所述卡扣(31)弹性卡接电路板(4)基板,将所述电路板(4)固定在所述表壳(1)内。
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