[实用新型]一种降低带制冷型光发射组件功耗的装置有效
| 申请号： | 201521133853.9 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN205231457U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 吴帅;朱宁宁;镇磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市极致兴通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 温玉珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种降低带制冷型光发射组件功耗的装置，包括：信号陶瓷、跳垫载体支柱构件、跳垫载体、半导体致冷器和激光二极管芯片载体，所述信号陶瓷与所述跳垫载体相连接，所述跳垫载体与所述激光二极管芯片载体相连接，跳垫载体支柱构件设置于所述跳垫载体的下方，所述半导体致冷器设置于所述激光二极管芯片载体的下方。本实用新型通过跳垫载体支柱构件和跳垫载体的设置，进而与其他构件相互配合以增大了跳垫载体本身以及跳垫载体与外部热传递的热阻，进而降低跳垫载体的温度，能够大大改善光发射组件的功耗问题，降低了其功耗，有效减小半导体致冷器的负载。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 制冷 发射 组件 功耗 装置 | ||
【主权项】：
一种降低带制冷型光发射组件功耗的装置，其特征在于，包括：信号陶瓷（105）、跳垫载体支柱构件（200）、跳垫载体（300）、半导体致冷器（500）和激光二极管芯片载体（600），所述信号陶瓷（105）与所述跳垫载体（300）相连接，所述跳垫载体（300）与所述激光二极管芯片载体（600）相连接，跳垫载体支柱构件（200）设置于所述跳垫载体（300）的下方，所述半导体致冷器（500）设置于所述激光二极管芯片载体（600）的下方。
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