[实用新型]一种用于片式电子元器件的成型模具有效
| 申请号： | 201521133916.0 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN205309101U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 黄德林;曾艳军;延军旺;李军伟 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10;B21D37/01 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀锋 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子元器件的成型模具，包括模座，所述模座中部开有中部通孔，所述中部通孔中设有中模，所述中模上表面上设有贯穿所述中模的成型孔，以及设于所述中模侧面上的用于装填入料的第一侧入料孔，所述第一侧入料孔与所述成型孔相通，所述模座的一侧面上开有与所述第一侧入料孔相通的第二侧入料孔。本实用新型提高了现有片式电子元件的生产效率，同时对模具的模座、中模以及冲针的结构进行了改进，大大提高了本实用新型的使用寿命，解决了现有成型模具多穴量产存在的寿命短的问题，所以在保证生产效率的前提下进而节约了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 成型 模具 | ||
【主权项】：
一种用于片式电子元器件的成型模具，特征在于：包括模座，所述模座中部开有中部通孔，所述中部通孔中设有中模，所述中模上表面上设有贯穿所述中模的成型孔；设于所述中模侧面上的用于装填入料的第一侧入料孔，所述第一侧入料孔与所述成型孔相通，所述模座的一侧面上开有与所述第一侧入料孔相通的第二侧入料孔；以及与所述成型孔相匹配的用于冲压的冲针。
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