[实用新型]半导体分立器件封装的厚框架结构有效
| 申请号： | 201521134362.6 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205335248U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 黄昌民 | 申请（专利权）人： | 无锡昌德微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;韩凤 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体分立器件封装的厚框架结构，其包括装片底板和引脚，芯片安装在装片底板上，所述引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，之间通过连筋相连，所述第一引脚与装片底板连为一体，第二引脚位于第一引脚和第三引脚之间并与装片底板断开，第三引脚与装片底板断开并通过导电引线与芯片电连接。本实用新型的优点是：采用了一根有用引脚与装片底板直接相连，减少了单边的导电引线，提高产品的可靠性，同时也提高了生产效率；中间引脚不直接与装片底板相连，切除引脚连接筋后，中间引脚自然脱落，减少了一步去除中间引脚的工序，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 分立 器件 封装 框架结构 | ||
【主权项】：
半导体分立器件封装的厚框架结构，包括装片底板（1）和引脚（4），芯片（2）安装在装片底板（1）上，其特征是：所述引脚（4）包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，之间通过连筋（5）相连，所述第一引脚与装片底板（1）连为一体，第二引脚位于第一引脚和第三引脚之间并与装片底板（1）断开，第三引脚与装片底板（1）断开并通过导电引线（3）与芯片（2）电连接。
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