[实用新型]双芯片并联联接封装结构有效
| 申请号： | 201521134666.2 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205376519U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 黄昌民 | 申请（专利权）人： | 无锡昌德微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/49 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;韩凤 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种双芯片并联联接封装结构装片底板、E极引脚和B极引脚，所述装片底板上安装第一芯片和第二芯片，第一芯片的E极通过第一芯片E极导电引线连接E极引脚，第二芯片的E极通过第二芯片E极导电引线连接E极引脚，使第一芯片E极与第二芯片E极形成等电位；第一芯片的B极通过第一芯片B极导电引线连接B极引脚，第二芯片的B极通过第二芯片B极导电引线连接B极引脚，使第一芯片B极与第二芯片B极形成等电位。本实用新型的优点是：在同一结构中集成两个相同的芯片且两个芯片形成并联结构，两个芯片同时工作共同分担导通电流，使同一结构的导通电流增加一倍，但体积未变，节省有效使用空间，也有效地减少原材料的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 并联 联接 封装 结构 | ||
【主权项】：
双芯片并联联接封装结构，包括装片底板（1）、E极引脚（6）和B极引脚（9），其特征是：所述装片底板（1）上安装第一芯片（2）和第二芯片（3），第一芯片（2）的E极通过第一芯片E极导电引线（4）连接E极引脚（6），第二芯片（3）的E极通过第二芯片E极导电引线（5）连接E极引脚（6），使第一芯片（2）E极与第二芯片（3）E极形成等电位；第一芯片（2）的B极通过第一芯片B极导电引线（7）连接B极引脚（9），第二芯片（3）的B极通过第二芯片B极导电引线（8）连接B极引脚（9），使第一芯片（2）B极与第二芯片（3）B极形成等电位。
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