[实用新型]半导体封装体和电子装置

摘要

本申请涉及半导体封装体和电子装置。本披露的实施例涉及具有悬臂式延伸部的引线框，该悬臂式延伸部包括在引线的最接近裸片焊盘的端部上的整体支撑件。与引线框为一体的支撑件允许该支撑件被构建为合适的高度以在每个封装体中支撑悬臂式引线并且减少或消除由内置到制造设备的工艺装备中的支撑件而造成或允许的向上、向下和侧对侧偏离。而且，通过将支撑件构建到引线框中，引线框可以在制造工艺的裸片附接和接线键合步骤之前被预先施加胶带。根据本申请的方案，可以提供一种性能改进的半导体封装体和电子装置。

主权项

一种半导体封装体，其特征在于，包括：具有裸片附接表面的裸片焊盘；半导体裸片，所述半导体裸片耦接至所述裸片焊盘的所述裸片附接表面；与所述裸片焊盘的至少一侧间隔开的多条引线，所述多条引线具有多个第一端和多个第二端，所述第一端比所述第二端离所述裸片焊盘更近，在所述多条引线中的每一条引线的所述第二端处的多个焊区；从所述焊区延伸并且形成所述引线的所述第一端的悬臂梁，所述悬臂梁具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；位于所述半导体裸片和所述引线的一部分之上的包封材料，所述包封材料包括所述第一表面和所述第二表面；以及在所述包封材料中形成的空腔，所述空腔暴露所述引线的所述第二表面的一部分。