[实用新型]用于集成电路卡的集成电路模块和集成电路卡有效
| 申请号： | 201521137483.6 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN205750831U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张学仁;K-Y·吴;R·杜卡 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（马耳他）有限公司;意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 马耳他*** | 国省代码： | 马耳他;MT |
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| 摘要： | 本公开涉及用于集成电路卡的集成电路模块和集成电路卡。该集成电路模块模块包括：接触层；电介质支撑层，电介质支撑层位于接触层上方并且具有多个开口，电介质支撑层具有第一热膨胀系数；集成电路裸片，位于电介质支撑层上方并且包括在集成电路裸片的上表面上的多个键合焊盘；多条键合接线，每条键合接线从对应的键合焊盘延伸穿过电介质支撑层中的相邻开口到达相应的触点；对应的填料本体，在电介质支撑层中的每个开口之内，每个填料本体具有第二热膨胀系数；以及模具化合物本体，位于电介质支撑层、填料本体上方并且包围集成电路裸片，模具化合物本体具有第三热膨胀系数；第一热膨胀系数与接近于第三热膨胀系数相比更接近于第二热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成 路卡 集成电路 模块 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路卡的集成电路模块，其特征在于，所述模块包括：接触层，所述接触层包括处于并排关系的多个集成电路卡触点；电介质支撑层，所述电介质支撑层位于所述接触层上方并且具有在所述电介质支撑层中的多个开口，所述电介质支撑层具有第一热膨胀系数；集成电路裸片，所述集成电路裸片位于所述电介质支撑层上方并且包括在所述集成电路裸片的上表面上的多个键合焊盘；多条键合接线，每条键合接线从对应的键合焊盘延伸穿过所述电介质支撑层中的相邻开口到达相应的触点；对应的填料本体，所述对应的填料本体在所述电介质支撑层中的每个开口之内，每个填料本体具有第二热膨胀系数；以及模具化合物本体，所述模具化合物本体位于所述电介质支撑层、所述填料本体上方并且包围所述集成电路裸片，所述模具化合物本体具有第三热膨胀系数；所述第一热膨胀系数与接近于所述第三热膨胀系数相比更接近于所述第二热膨胀系数。
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