[实用新型]自动再流焊机有效
申请号: | 201521139774.9 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN205464667U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 孙元鹏;赵江胜 | 申请(专利权)人: | 深圳市振华微电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/20 |
代理公司: | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人: | 肖伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种自动再流焊机,包括:机架;加热机构,包括多个直线并排设置的加热模组,加热模组顶面设有宽度小于待焊接工件的宽度的凸台;二维位移机构;搬运机构,位于加热机构上方并装于二维位移机构上而在二维位移机构带动下实现X轴-Z轴的二维移动,搬运机构包括与二维位移机构相连接以与二维位移机构同步位移的横梁及至少一组定位装设至横梁上的托料臂组,每一托料臂组设有至少一根托料臂;以及控制系统。本实用新型采用二维移动机构和搬运机构配合,并设多个加热模组,且由控制系统实现自动化控制,可将待焊接工件在各加热模组之间及时进行搬运,工作效率高,能精确控制焊接时间,能有效避免过焊或冷焊。 | ||
搜索关键词: | 自动 再流焊机 | ||
【主权项】:
一种自动再流焊机,其特征在于:包括:机架;加热机构,安装于机架上,其包括多个呈直线并排设置的加热模组,每一加热模组顶面设置有用于放置待焊接工件的凸台,所述凸台的宽度小于待焊接工件的宽度;二维位移机构,安装于机架上并位于加热机构一侧,包括相互配合以实现X轴-Z轴二维位移的水平直线位移模组和垂直升降模组;搬运机构,位于加热机构上方并安装于二维位移机构上而在二维位移机构的带动下实现X轴-Z轴的二维移动,所述搬运机构包括与二维位移机构相连接以与二维位移机构同步位移的横梁以及至少一组定位装设至横梁上的托料臂组,每一托料臂组设置有至少一根托料臂;以及控制系统,装设于机架上,其具有用于设置参数和输入指令的控制面板以及用于根据预设的参数和指令对应控制加热机构的加热状态和二维位移机构位移状态的控制器模块。
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