[实用新型]一种IC倒焊贴片红外接收头有效
| 申请号： | 201521139810.1 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205488108U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 马祥利;鲁艳丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿利泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京奥翔领智专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 路远 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种IC倒焊贴片红外接收头。它包括一个设置在底部的PCB板，其特征在于：在所述PCB板的上方设有IC和芯片，所述IC下表面通过倒焊方式与PCB板上表面固接在一起；在所述PCB板的内部设置有多个相对于所述PCB板中心对称的PCB导电极，所述芯片通过金线电连接所述PCB导电极；在所述PCB板的上方安装有封装胶体，所述封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成，所述上层封装胶体设置在下层封装胶体顶部的一侧或中间。本实用新型中，采用PCB板贴片式作业，IC采用倒焊连接方式，无需焊接金线，无需内植屏蔽，无外界光干扰，提高了接收距离和灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 倒焊贴片 红外 接收 | ||
【主权项】：
一种IC倒焊贴片红外接收头，包括一个设置在底部的PCB板(1)，其特征在于：在所述PCB板(1)的上方设有IC(2)和芯片(3)，所述IC(2)下表面通过倒焊方式与PCB板(1)上表面固接在一起；在所述PCB板(1)的内部设置有多个相对于所述PCB板(1)中心对称的PCB导电极(4)，所述芯片(3)通过金线(5)电连接所述PCB导电极(4)；在所述PCB板(1)的上方安装有封装胶体，所述封装胶体由上层封装胶体(6)和下层封装胶体(7)组成，所述上层封装胶体(6)设置在下层封装胶体(7)顶部的一侧或中间。
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