[实用新型]引线框架取料机构有效
| 申请号： | 201521140605.7 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205488049U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 戴志文;陈概礼;张超 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架取料机构。引线框架取料机构包括推料装置，第一驱动装置及承载件。所述推料装置可移动地设置，所述推料装置移动时推动引线框架移动。所述第一驱动装置直接驱动所述推料装置移动或通过传动机构驱动所述推料装置移动地设置。所述承载件设置在所述推料装置的移动方向上，所述承载件用于接收所述推料装置推送的引线框架地设置。所述引线框架取料机构能够方便、快捷的进行引线框架的输送。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 机构 | ||
【主权项】：
引线框架取料机构，其特征在于，包括：推料装置，所述推料装置可移动地设置，所述推料装置移动时推动引线框架移动；第一驱动装置，所述第一驱动装置直接驱动所述推料装置移动或通过传动机构驱动所述推料装置移动地设置；承载件；所述承载件设置在所述推料装置的移动方向上，所述承载件用于接收所述推料装置推送的引线框架地设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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