[实用新型]一种单层片式陶瓷电容器

摘要

一种单层片式陶瓷电容器，包括电容本体、引线、焊锡和包封层，所述电容本体为两相对底面上存在台体状凹形的立方体陶瓷基体，陶瓷基体底面设有电极，电极通过焊锡焊接引线，包封层包裹电容本体、焊锡、部分引线，电极形状为椭圆形或将矩形四个直角替换为弧线的跑道形。通过片式的立方体形陶瓷基体，可更好的配合矩形包封层外壳，避免了传统圆柱体陶瓷基体的空间浪费，扁平化安装，并实现小型化。通过跑道形电极，可避免尖端放电影响，保证电容耐电压水平。通过台体状凹形设计，可保证耐电压水平的同时减少材料消耗，提升容量，进一步实现小型化。相比传统圆柱体电容，本实用新型可显著减小占用空间，保证耐压水平，实现小型化。

主权项

一种单层片式陶瓷电容器，其特征在于，包括有电容本体、第一引线、第二引线、焊锡、包封层，所述电容本体包括陶瓷基体、第一电极、第二电极，所述陶瓷基体为两相对底面上分别存在台体状凹形空缺的长方体形陶瓷介质板，两台体状凹形空缺全等，台体状凹形空缺存在中心轴且中心轴垂直于台体状凹形空缺所在的陶瓷介质板底面，台体状凹形空缺沿中心轴的截面为轴对称结构图形，其对称轴为中心轴且对称轴通过陶瓷基体体心，第一电极、第二电极分别位于陶瓷基体的有凹形空缺的表面上，第一电极与第二电极全等且关于陶瓷基体体心对称，第一电极、第二电极面积大于陶瓷基体凹形空缺中与陶瓷介质板底面平行的较大的面的面积，通过焊锡在第一电极上焊接第一引线，通过焊锡在第二电极上焊接第二引线，立方体形树脂包封层包裹电容本体、焊锡及部分引线。