[实用新型]引线框架浸泡设备有效
| 申请号： | 201521140677.1 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205488052U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 黄春杰;黄利松;张超 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架浸泡设备。引线框架浸泡设备包括放料装置、处理槽，和取料装置。所述处理槽包括槽体、传动机构和固持机构。所述槽体具有槽腔，该槽体的槽腔用于灌装化学处理液。所述传动机构设置在所述槽体的槽腔内。所述固持机构包括至少两个限位件。所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度。所述放料装置包括第一夹持机械手。所述第一夹持机械手设置在所述槽体上方。所述第一夹持机械手可升降并可水平移动地设置。所述第二夹持机械手设置在所述槽体上方。所述第二夹持机械手可升降并可水平移动地设置。所述引线框架浸泡设备对引线框架处理更全面。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 浸泡 设备 | ||
【主权项】：
引线框架浸泡设备，其特征在于：包括放料装置、处理槽，和取料装置；所述处理槽包括槽体、传动机构和固持机构，所述槽体具有槽腔，该槽体的槽腔用于灌装化学处理液；所述传动机构设置在所述槽体的槽腔内；所述固持机构包括至少两个限位件，该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置，所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度；所述放料装置包括第一夹持机械手，所述第一夹持机械手设置在所述槽体上方，所述第一夹持机械手可升降并可水平移动地设置；所述取料装置包括第二夹持机械手，所述第二夹持机械手设置在所述槽体上方，所述第二夹持机械手可升降并可水平移动地设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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