[实用新型]一种G型封装有效
| 申请号： | 201521141250.3 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205595325U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王旗;张文彬;崔聪 | 申请（专利权）人： | 长春半导体有限公司西安分公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710118 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体功率器件封装领域，尤其涉及一种半导体器件G型封装。包括外引线1、管帽2、底座8、电隔离陶瓷片4和内引线3，所述的外引线1固定安装在管帽2上，所述的电隔离陶瓷片4固定安装在底座8上，所述的外引线1与电隔离陶瓷片4通过内引线3连接，内引线3为挠性引线，内引线3的一端与外引线1固定连接，内引线3的另一端与电隔离陶瓷片4连接。该封装能够避免原结构中引线因应力作用导致引线接触不良，易产生松动断路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 | ||
【主权项】：
一种G型封装，其特征在于，包括外引线(1)、管帽(2)、底座(8)、电隔离陶瓷片(4)和内引线(3)，所述的外引线(1)固定安装在管帽(2)上，所述的电隔离陶瓷片(4)固定安装在底座(8)上，所述的外引线(1)与电隔离陶瓷片(4)通过内引线(3)连接，内引线(3)为挠性引线，内引线(3)的一端与外引线(1)固定连接，内引线(3)的另一端与电隔离陶瓷片(4)连接。
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