[实用新型]高导热金属基板及LED模组有效
| 申请号： | 201521142686.4 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205303513U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李保忠;肖永龙;林伟健 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高导热金属基板及LED模组。该高导热金属基板包括导热金属板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层；导热金属板表面没有被氧化的一部分形成有导热焊盘，导热焊盘设置在导热金属板上；导热焊盘所覆盖区域的导热金属板比导电图案层所覆盖区域的导热金属板厚。该LED模组包括高导热金属基板，本实用新型提供的LED模组能够提高结构稳定性及增加使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 金属 led 模组 | ||
【主权项】：
高导热金属基板，包括导热金属板，其特征在于：所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，所述氧化绝缘层上形成有导电图案层；所述导热金属板表面没有被氧化的一部分形成有导热焊盘，所述导热焊盘设置在所述导热金属板上；所述导热焊盘所覆盖区域的所述导热金属板比所述导电图案层所覆盖区域的所述导热金属板厚。
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