[实用新型]一种堆叠半导体封装有效
| 申请号： | 201521143341.0 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205355036U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 天津津泰锝科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300401 天津市河*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种堆叠半导体封装，包括有基板和外壳，所述外壳位于基板上，所述外壳顶部设置有散热层，所述外壳设置有五层，由外到内分别是第二模塑层、第二铝层、铝蜂窝层、第一铝层和第一模塑层，所述第一模塑层内部设置有半导体芯片模块，所述半导体芯片模块底部设置有支撑构件，所述半导体芯片模块包括有半导体芯片和固定构件，所述半导体芯片和固定构件均设置有一个以上，所述半导体芯片之间为堆叠式设置；该堆叠半导体封装设计简单、强度大、散热性能好和电学性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种堆叠半导体封装，其特征在于：包括有基板和外壳，所述外壳位于基板上，所述外壳顶部设置有散热层，所述外壳设置有五层，由外到内分别是第二模塑层、第二铝层、铝蜂窝层、第一铝层和第一模塑层，所述第一模塑层内部设置有半导体芯片模块，所述半导体芯片模块底部设置有支撑构件，所述半导体芯片模块包括有半导体芯片和固定构件，所述半导体芯片和固定构件均设置有一个以上，所述半导体芯片之间为堆叠式设置，所述半导体芯片上设置有接合垫，所述基板顶部设置有连接垫，所述连接垫与基板为电性连接，所述连接垫与接合垫之间设置有连接构件，所述基板底部设置有球焊盘，所述球焊盘与基板为电性连接，所述球焊盘上设置有连接端子。
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