[实用新型]真空断路器壳体有效
申请号: | 201521144098.4 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN205303314U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 林艳红;杨勇 | 申请(专利权)人: | 孝感汉光森源电气有限责任公司 |
主分类号: | H01H33/662 | 分类号: | H01H33/662 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 432000 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种真空断路器壳体,包括筒体部及与箱体部;筒体部包括至少两个分别沿竖直方向轴向延伸的筒体,筒体包括外表面均具有凸起的上筒体、下筒体,以及连接上筒体及下筒体的中间体;筒体在垂直于竖直方向的横向方向上的相间间距为500mm至900mm,筒体部具有上耳部、下耳部、上环形部、下环形部;上耳部两端面之间的距离为上环形部内径的1~1.8倍,下耳部两端面之间的距离为下环形部内径的1~1.8倍;箱体部具有上表面、下表面及连接上表面、下表面的前侧面;该上、下筒体外表面的凸起的半径为前侧面在垂直于竖直方向的纵向方向上的宽度的1/2至4/5;在竖直方向上,下筒体的顶面至箱体部下表面的距离为上筒体的顶面至中间体底面的距离的1.5~2倍。 | ||
搜索关键词: | 真空 断路器 壳体 | ||
【主权项】:
一种真空断路器壳体,包括筒体部及与筒体部固定连接的箱体部;该筒体部包括至少两个分别沿竖直方向轴向延伸的筒体,该筒体包括外表面具有凸起的上筒体、外表面具有凸起的下筒体,以及连接该上筒体及该下筒体的中间体;该上、下筒体外表面的凸起沿其垂直于该竖直方向的径向方向延伸,且在该竖直方向上呈层状分布;其特征在于:该筒体在垂直于该竖直方向的横向方向上的相间间距为500mm至900mm,该筒体部还具有上出线座及下出线座;该上出线座包括呈中空的上环形部,及分别由该上环形部的外表面沿该上环形部的径向方向向两端直线延伸的两个上耳部;该下出线座包括呈中空的下环形部,及分别由该下环形部的外表面沿该下环形部的径向方向向两端直线延伸的两个下耳部;该上耳部、该下耳部分别具有三个半径相同且呈正三角形排列的孔;该上耳部两端面之间的距离为该上环形部内径的1倍至1.8倍,该下耳部两端面之间的距离为该下环形部内径的1倍至1.8倍;该孔的直径均不小于15mm,不大于20mm;该箱体部设于该筒体部下方;该箱体部的上表面沿垂直于该竖直方向的横向方向延伸;该箱体部还具有一个与该箱体部的上表面相对的下表面,及连接该箱体部上表面、该箱体部下表面的前侧面;定义一垂直于该竖直方向及该横向方向的纵向方向,该上、下筒体外表面的凸起在其径向方向上的半径为该前侧面在该纵向方向上的宽度的1/4至1/2;在该竖直方向上,该下筒体的顶面至该箱体部下表面的距离为该上筒体的顶面至该中间体底面的距离的1.5倍至2倍。
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