[实用新型]一种高散热性计算机硬盘有效
申请号: | 201521145051.X | 申请日: | 2015-12-29 |
公开(公告)号: | CN205302094U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 欧国建 | 申请(专利权)人: | 重庆电子工程职业学院 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 401331 重庆市沙坪坝*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高散热性计算机硬盘,它涉及计算机技术领域;壳体的左内壁上安装有接插器,存储芯片通过减震安装柱安装在壳体的内部,接插器与存储芯片连接,存储芯片的上表面安装有集热块,集热块两侧的上端安装有减震式连接柱,减震式连接柱的上端与壳体的内上壁连接,壳体的内上壁上安装有散热风扇,散热风扇的下端安装有集风罩,聚风罩与集热块的上表面连接,聚风罩内部的两端均安装有涡轮风叶,壳体的一端安装有卡接架,卡接架的上端穿接有销轴,销轴的下侧套接有复位弹簧;本实用新型便于实现快速散热,且能实现快速卡接,连接牢靠,使用方便,操作简便,工作效率高。 | ||
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【主权项】:
一种高散热性计算机硬盘,其特征在于:它包含壳体、接插器、存储芯片、减震安装柱、集热块、减震式连接柱、散热风扇、聚风罩、涡轮风叶、卡接架、销轴、复位弹簧;壳体的左内壁上安装有接插器,存储芯片通过减震安装柱安装在壳体的内部,接插器与存储芯片连接,存储芯片的上表面安装有集热块,集热块两侧的上端安装有减震式连接柱,减震式连接柱的上端与壳体的内上壁连接,壳体的内上壁上安装有散热风扇,散热风扇的下端安装有集风罩,聚风罩与集热块的上表面连接,聚风罩内部的两端均安装有涡轮风叶,壳体的一端安装有卡接架,卡接架的上端穿接有销轴,销轴的下侧套接有复位弹簧。
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