[实用新型]用于分割光伏结构的设备有效
申请号: | 201521145496.8 | 申请日: | 2015-12-07 |
公开(公告)号: | CN205984934U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | P·冈萨雷斯;B·杨 | 申请(专利权)人: | 光城公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/304 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 申发振 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及用于分割光伏结构的设备。本实用新型要解决的技术问题之一是提供一种改进的用于将光伏结构分割为多个条的设备。所述设备包括第一表面;和连接到所述第一表面的第二表面;其中所述第二表面不平行于所述第一表面;其中所述第一表面包括适于保持所述光伏结构的保持机构;并且其中所述第一表面和第二表面之间的结合处形成第一支点边缘,从而便于所述光伏结构被保持在所述第一表面上,并沿着所述第一支点边缘被分割。通过本实用新型,能够实现一种改进的用于将光伏结构分割为多个条的设备。 | ||
搜索关键词: | 用于 分割 结构 设备 | ||
【主权项】:
一种用于分割光伏结构的设备,其特征在于,所述设备包括:第一表面;和连接到所述第一表面的第二表面;其中所述第二表面不平行于所述第一表面;其中所述第一表面包括适于保持所述光伏结构的保持机构;并且其中所述第一表面和第二表面之间的结合处形成第一支点边缘,从而便于所述光伏结构被保持在所述第一表面上,并沿着所述第一支点边缘被分割。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造