[发明专利]半导体器件

摘要

本发明涉及一种半导体器件(1)，设置有：半导体芯片(10)，面向上地管芯接合安装在支承体(2)上；中间基板(20)，设置在半导体芯片上并将半导体芯片连接到多个外部连接部(3)；多个连接凸块(6)，连接半导体芯片和中间基板，包括用于向半导体芯片供电的、与半导体芯片上的多个电极焊盘(11)连接的多个电源凸块(6V、6G)。中间基板包括：多个电源焊盘(21V、21G)，通过多个电源凸块连接到多个电极焊盘；凸块表面(22)，面对半导体芯片并具有在其上形成的多个电源焊盘；外部连接表面(24)，设置在凸块表面的相反侧并具有在其上形成的与外部连接部连接的多个外部连接焊盘；电容器(30)，连接到多个电源凸块。

主权项

1.一种半导体器件，包括：支承体；半导体芯片，所述半导体芯片被面向上地管芯接合安装在所述支承体上；多个外部连接部，所述多个外部连接部将所述半导体芯片电连接到外部；中间基板，所述中间基板设置在所述半导体芯片的与所述支承体相反的一侧，并且将所述半导体芯片连接到所述多个外部连接部；以及多个连接凸块，所述多个连接凸块连接所述半导体芯片和所述中间基板，其中：所述半导体芯片包括通过所述多个连接凸块连接到所述中间基板连接的多个电极焊盘；所述多个连接凸块包括用于向所述半导体芯片供电的多个电源凸块；并且所述中间基板包括：多个电源焊盘，所述多个电源焊盘通过所述多个电源凸块连接到所述多个电极焊盘，凸块表面，所述凸块表面面对所述半导体芯片，并且具有在其上形成的所述多个电源焊盘，外部连接表面，所述外部连接表面设置在所述凸块表面的相反侧，并且具有在其上形成的连接到所述外部连接部的多个外部连接焊盘，以及电容器，所述电容器连接到所述多个电源凸块，其中，所述电容器还包括形成在所述外部连接表面上的芯片电容器，其中，所述芯片电容器通过形成在所述中间基板中的通孔塞并联连接到所述电容器。