[发明专利]电磁体的制造方法以及电磁体有效

专利信息
申请号: 201580000724.9 申请日: 2015-02-23
公开(公告)号: CN105190803B 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 西野耕辅;用水邦明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;H01F7/06;H01F41/04;H01F17/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 万捷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 电磁体(10)包括长方体形状的层叠体(20)。层叠体(20)通过将具有热塑性的多个绝缘性基材(201‑204)进行层叠并进行加热压接而成。在各绝缘性基材(201‑203)形成有构成螺旋状的线圈的卷绕形的线状导体(301、302、303)。此外,在各绝缘性基材(201‑203)的由卷绕形的线状导体包围的区域形成有低流动性构件(401、402、403)。低流动性构件(401、402、403)由在对绝缘性基材(201‑204)进行加热压接时的温度下流动性比绝缘性基材(201‑204)要低的材料形成。
搜索关键词: 磁体 制造 方法 以及
【主权项】:
一种电磁体的制造方法,该电磁体通过将形成有卷绕形的线状导体且由热塑性树脂形成的多个绝缘性基材进行加热压接来形成,具有由所述卷绕形的线状导体构成的线圈,该电磁体的制造方法的特征在于,具有如下工序:在多个所述绝缘性基材形成所述卷绕形的线状导体的工序;对于多个所述绝缘性基材中的至少一个,在由所述卷绕形的线状导体包围的区域配置在对所述热塑性树脂进行加热压接时的温度下流动性比所述热塑性树脂要低的低流动性构件的工序;及将多个所述绝缘性基材进行层叠并进行加热压接的工序。
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