[发明专利]气雾形成基质和气雾递送系统有效
| 申请号： | 201580000915.5 | 申请日： | 2015-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN105307525A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | O·米洛诺夫;I·N·奇诺维科 | 申请（专利权）人： | 菲利普莫里斯生产公司 |
| 主分类号： | A24F47/00 | 分类号： | A24F47/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 顾玉莲 |
| 地址： | 瑞士纳*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明描述了用于与感应加热装置组合使用的气雾形成基质。气雾形成基质包含在气雾形成基质加热后能够释放挥发性化合物的固体材料，以及用于加热气雾形成基质的至少第一感受器材料，所述挥发性化合物可形成气雾。至少第一感受器材料排列与固体材料热接近。气雾形成基质还包含具有第二居里温度的至少第二感受器材料，所述第二居里温度低于第一感受器材料的第一居里温度。第二感受器材料的第二居里温度对应于第一感受器材料的预定最大加热温度。本发明还描述了气雾递送系统。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 基质 和气 递送 系统 | ||
【主权项】：
一种用于与感应加热装置组合使用的气雾形成基质，所述气雾形成基质包含在所述气雾形成基质加热后能够释放挥发性化合物的固体材料，以及用于加热所述气雾形成基质的至少第一感受器材料，所述挥发性化合物能够形成气雾，所述第一感受器材料排列与所述固体材料热接近，所述气雾形成基质包含排列与所述固体材料热接近的至少第二感受器材料，所述第二感受器材料具有低于所述第一感受器材料的第一居里温度的第二居里温度，并且所述第二感受器材料的第二居里温度对应于所述第一感受器材料的预定最大加热温度。
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