[发明专利]半导体模块单元以及半导体模块有效
| 申请号： | 201580001835.1 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105531817B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 两角朗;乡原广道;山田教文 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B23K1/00;H01L23/29;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王颖;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供轻小型且散热性能优良、合格率高、容易组装的半导体模块单元、以及使该半导体模块单元和冷却器形成为一体型而成的半导体模块。本发明的半导体模块具备：半导体芯片(3)；绝缘电路基板(11)，其在绝缘基板(2)的一侧的主面内具有与半导体芯片(3)电连接电路部件(6)，并且在绝缘基板(2)的另一侧的主面内具有第一金属部件(7)；第二金属部件(10a)，其配置于第一金属部件(7)的外边缘侧，并且至少一部分配置于比绝缘基板(2)靠近外侧的位置；模塑树脂部(9)，其在使第一金属部件(7)的一部分和第二金属部件(10a)的一部分露出的状态下密封半导体芯片(3)、绝缘电路基板(11)和第二金属部件(10a)；冷却器(1)；第一接合部件(8a)，将冷却器(1)和第一金属部件(7)之间进行接合；第二接合部件(8b)，将冷却器(1)和第二金属部件(10a)之间进行接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 单元 以及 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，具备：半导体元件；绝缘电路基板，其在绝缘基板的一侧的主面内具有与所述半导体元件电连接的电路部件，并且在所述绝缘基板的另一侧的主面内具有第一金属部件；冷却器，其与所述绝缘电路基板的所述第一金属部件接合；第二金属部件，其配置于所述第一金属部件的外边缘侧，并且以至少一部分配置在比所述绝缘基板靠近外侧的位置的方式设置于所述冷却器表面，所述第二金属部件与半导体元件和电路部件绝缘；模塑树脂部，其在使所述第一金属部件的一部分和所述第二金属部件的一部分露出的状态下密封所述半导体元件、所述绝缘电路基板和所述第二金属部件；第一接合部件，将所述冷却器和所述第一金属部件之间进行接合；以及第二接合部件，将所述冷却器和所述第二金属部件之间进行接合，所述第二接合部件的一部分从所述模塑树脂部露出，所述绝缘基板的周边从所述电路部件和所述第一金属部件的周边突出。
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