[发明专利]用于无电电镀的前处理液及无电电镀的方法

摘要

本发明的目的为提供一种前处理液，其可在非导电性物质表面形成微细的电路及大范围地形成膜厚均匀的薄膜，并提供使用该前处理液的无电电镀(Electroless plating)方法。用于无电电镀的前处理液，是由贵金属胶体纳米粒子、糖醇以及水所构成，其中胶体纳米粒子为金(Au)、铂(Pt)、或钯(Pd)的任一项，胶体纳米粒子的平均粒径为5～80nm，前处理液中含有作为金属质量的胶体纳米粒子为0.01～10g/L；糖醇为三醇(tritol)、丁糖醇、戊糖醇、己糖醇、庚糖醇、辛糖醇、肌醇、檞皮醇、或季戊四醇所构成的群组之中的至少1种，在前处理液中共含有该糖醇0.01～200g/L。另外，无电电镀方法的特征，是使用前处理剂，在无电电镀浴中进行无电电镀。

主权项

一种用于无电电镀(Electroless plating)的前处理液，其由贵金属胶体纳米粒子、糖醇、及水所构成，其中所述胶体纳米粒子为金(Au)、铂(Pt)、或钯(Pd)的任一项，是在存在糖醇但排除锡(Ⅱ)化合物之下进行化学还原所得，所述胶体纳米粒子的平均粒径为5～80nm，于所述前处理液中含有作为金属质量的所述胶体纳米粒子为 0.01～10g/L；所述糖醇为三醇(tritol)、丁糖醇、戊糖醇、己糖醇、庚糖醇、辛糖醇、肌醇、檞皮醇、或季戊四醇所构成的群组之中的至少1种，在所述前处理液中含有所述糖醇共0.01～200g/L；剩余部分为水。