[发明专利]电子部件安装用粘接剂和倒装片安装用粘接膜在审
| 申请号： | 201580001981.4 | 申请日： | 2015-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN105683323A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 胁冈纱香 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/04 | 分类号： | C09J133/04;C09J163/10;H01L21/60;C09J4/02;C09J7/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种电子部件安装用粘接剂，其能够在短的安装时间中抑制焊料流动并且充分接合焊料，抑制空隙，且耐回流焊性也优异。另外，本发明的目的在于提供一种包含该电子部件安装用粘接剂的倒装片安装用粘接膜。本发明是包含在侧链具有(甲基)丙烯酰基的双键当量1～5meq/g的丙烯酸类聚合物、3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物和自由基聚合引发剂的电子部件安装用粘接剂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 用粘接剂 倒装 用粘接膜 | ||
【主权项】：
一种电子部件安装用粘接剂，其特征在于，含有：在侧链具有(甲基)丙烯酰基的双键当量为1～5meq/g的丙烯酸类聚合物、3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、和自由基聚合引发剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社，未经积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580001981.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：配网线路自适应防风重锤装置
- 下一篇：母线槽插接箱固定结构
- 同类专利
- 专利分类
C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
