[发明专利]反熔丝存储器单元有效
申请号: | 201580002116.1 | 申请日: | 2015-04-02 |
公开(公告)号: | CN105849861B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 沃德克·库尔贾诺韦茨 | 申请(专利权)人: | 新诺普系统公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L23/525;G11C17/16 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张浴月;李玉锁 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有可变厚度栅极氧化物的反熔丝存储器单元。所述可变厚度栅极氧化物通过以下步骤形成:在反熔丝晶体管的沟道区上沉淀第一氧化物;从沟道区的薄氧化物区移除第一氧化物;以及然后在薄氧化物区热生长第二氧化物。剩余的第一氧化物限定沟道区的厚氧化物区。第二氧化物生长发生在剩余的第一氧化物下方,但以小于薄氧化物区中氧化物热生长的速率生长。这使得厚氧化物区中的第一氧化物和第二氧化物的组合的厚度大于薄氧化物区中的第二氧化物。 | ||
搜索关键词: | 反熔丝 存储器 单元 | ||
【主权项】:
1.一种形成用于反熔丝晶体管的可变厚度栅极氧化物的方法,包括以下步骤:在所述反熔丝晶体管的沟道区生长第一氧化物;从所述沟道区的薄栅极氧化物区移除第一氧化物;在所述薄栅极氧化物区和所述第一氧化物下方的所述沟道区的厚栅极氧化物区同时热生长第二氧化物,并且所述厚栅极氧化物区中的第一氧化物和第二氧化物的组合的厚度大于所述薄栅极氧化物区中的第二氧化物,其中所述热生长包括:在所述厚栅极氧化物区和所述薄栅极氧化物区之间形成氧化物斜置区,所述氧化物斜置区的厚度与所述厚栅极氧化物区中的第一氧化物和第二氧化物的组合不同,并且与所述薄栅极氧化物区中的第二氧化物不同;以及邻近所述厚栅极氧化物区形成扩散区,用于接收来自所述沟道区的电流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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