[发明专利]冷却器及使用该冷却器的半导体模块有效
申请号: | 201580002170.6 | 申请日: | 2015-03-18 |
公开(公告)号: | CN105637632B | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 新井伸英;乡原广道 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谢顺星;张晶 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种提高冷却性能的冷却器及使用该冷却器的半导体模块,该冷却器(100)具备:外壳(2),其以顶板(1)、底板(2a)及侧壁(2b)包围而成,侧壁(2b)的上部与顶板(1)的背面接合且在内部具备冷媒流通空间;冷媒流入配管(3)及冷媒流出配管(4),其分别与侧壁(2b)上具备的两个贯通孔连接;散热片单元(5),其以弯曲的多片散热片(5a)的主面分别间隔的状态配置,使散热片(5a)的第一端(5b)相对于从冷媒流入配管(3)流入的冷媒流呈锐角的方式定向配置,使散热片(5a)的第二端(5c)相对于向冷媒流出配管(4)流出的冷媒的流向呈锐角的方式定向配置,并且,位于第一端(5a)与第二端(5c)之间的第三端(5d)与顶板(1)热连接。 | ||
搜索关键词: | 冷却器 使用 半导体 模块 | ||
【主权项】:
1.一种冷却器,其特征在于,具备:外壳,其具有作为冷却主面的顶板、与所述顶板相对配置的底板以及连接所述顶板的外周和所述底板外周的侧壁,并在以所述顶板、所述底板及所述侧壁包围的内部具备冷媒流通空间;冷媒流入配管及冷媒流出配管,其分别与设置在所述侧壁上的两个贯通孔连接;冷媒导入路,其形成所述冷媒流通空间的一部分,并与所述冷媒流入配管连通;冷媒导出路,其形成所述冷媒流通空间的一部分,并与所述冷媒流出配管连通;散热片单元,其由多片散热片构成,该散热片位于所述冷媒导入路及冷媒导出路之间,主面分别间隔配置,并与所述顶板热连接;在所述冷却器中,所述冷媒导入路的流向与所述冷媒导出路的流向相反且平行,使所述散热片的第一端以相对于所述冷媒导入路中的冷媒流向呈锐角,沿所述第一端的冷媒的流入方向向返回方向倾斜的方式定向配置,使所述散热片的第二端相对于所述冷媒导出路中的冷媒流向呈锐角的方式,沿所述第二端的冷媒的流出方向向返回方向倾斜定向配置;在所述冷媒导出路上配置挡板,该挡板的一端与连接有所述冷媒流出配管的侧壁相连接,所述挡板的另一端与连接有所述冷媒流出配管的侧壁的相对侧的侧壁分离配置。
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