[发明专利]铜基合金溅射靶在审
| 申请号： | 201580002257.3 | 申请日： | 2015-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN106103792A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 池田真 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/18;C22C9/02;C22C9/01 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘凤岭;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的铜基合金溅射靶含有4质量％～16质量％的锡及4质量％～11质量％的铝，剩余部分包含铜及不可避免的杂质。本发明的靶在将使用该靶而直接形成于玻璃基板上的保护层在退火前的、于室温(25℃)下的体积电阻率设定为R1，将在大气气氛下于350℃对所述保护层进行退火30分钟后的体积电阻率设定为R2时，优选为R1＞R2。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 溅射 | ||
【主权项】：
一种铜布线保护层形成用铜基合金溅射靶，其中，含有4质量％～16质量％的锡及4质量％～11质量％的铝，剩余部分包含铜及不可避免的杂质。
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