[发明专利]半导体模块以及半导体模块的制造方法有效
| 申请号： | 201580003247.1 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106463481B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 池田康亮 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/00;H01L23/28;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体模块(100)具有:第一绝缘基板(11)；第一导体层(12)，设置在第一绝缘基板(11)的搭载面上；第一电子元件(13)，设置在第一导体层(12)上；封装树脂(80)，覆盖第一绝缘基板(11)的搭载面内的搭载区域的整体、第一导体层(12)以及第一电子元件(13)；框体(70)，为金属制并且覆盖封装树脂(80)的整体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，包括：第一绝缘基板；第一导体层，设置在所述第一绝缘基板的搭载面上；第一电子元件，设置在所述第一导体层上；第二绝缘基板；第二导体层，设置在所述第二绝缘基板的搭载面上；第二电子元件，设置在所述第二导体层上；封装树脂，覆盖所述第一绝缘基板的所述搭载面内的搭载区域的整体、所述第一导体层、所述第一电子元件、所述第二电子元件、所述第二导体层、以及所述第二绝缘基板的所述搭载面内的搭载区域的整体；以及框体，金属制并且覆盖所述封装树脂的整体，其中，所述第一导体层与所述第二绝缘基板之间，依次配置有所述第一导体层、所述第一电子元件、所述第二电子元件、以及所述第二导体层，设有连接所述第一电子元件和所述第二电子元件的导体柱，所述第一电子元件以及所述第二电子元件为开关元件，所述导体柱与源电极相连接，与所述导体柱相连接的所述第一电子元件的上方的面相较下方的面温度更高，与所述导体柱相连接的所述第二电子元件的下方的面相较上方的面温度更高。
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