[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、印刷配线板、覆铜积层板、积层体及印刷配线板的制造方法在审
| 申请号： | 201580003293.1 | 申请日： | 2015-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN105849319A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 宫本宣明;佐佐木伸一;石井雅史 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D7/06;H05K3/20 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本，*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种微细配线形成性优异的表面处理铜箔。表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，当从与形成有表面处理层的表面为相反侧的表面以过氧化氢/硫酸系的铜溶解蚀刻液进行喷雾蚀刻时，在使铜箔的厚度方向的蚀刻速率为1的情形时，表面处理层的厚度方向的蚀刻速率在0.5以上。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 载体 印刷 线板 覆铜积层板 积层体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，当从与形成有该表面处理层的表面为相反侧的表面以过氧化氢/硫酸系的铜溶解蚀刻液进行喷雾蚀刻时，在使该铜箔的厚度方向的蚀刻速率为1的情形时，该表面处理层的厚度方向的蚀刻速率在0.5以上。
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