[发明专利]热管道组装件结构有效

专利信息
申请号: 201580003579.X 申请日: 2015-02-26
公开(公告)号: CN105874403B 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: D.迪安;R.W.埃利斯;D.贝内特 申请(专利权)人: 桑迪士克科技有限责任公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G11B33/14;H05K7/20;H05K7/14;G06F1/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军;赵国荣
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本文公开的各种实施例涉及系统、方法和/或装置,用于耗散由电子组装件的电子部件产生的热量,所述电子组装件还包括第一组装栏、顶部电路板和底部电路板。第一组装栏包括第一卡引导结构和第二卡引导结构,第一卡引导结构和第二卡引导结构布置在第一组装栏的第一侧且接近组装栏的两个相反的端部。顶部电路板和底部电路板分别机械耦接至第一组装栏的第一卡引导结构和第二卡引导结构。顶部电路板平行于所述底部电路板,且通过预定的距离与底部电路板分隔开。第一组装栏、顶部电路板和底部电路板在其之间一起形成通道以接收散热气流。
搜索关键词: 管道 组装 结构
【主权项】:
1.一种电子组装件,包括:第一组装栏,包括第一卡引导结构、第二卡引导结构、以及在所述第一卡引导结构和所述第二卡引导结构之间的通风口,所述第一卡引导结构和所述第二卡引导结构布置在所述第一组装栏的第一侧且接近所述第一组装栏的两个相反的端部;第二组装栏,面对所述第一组装栏的第一侧,所述第二组装栏包括第三卡引导结构、第四卡引导结构、第五卡引导结构、第六卡引导结构、以及在所述第三卡引导结构和所述第四卡引导结构之间且在所述第五卡引导结构和所述第六卡引导结构之间的第二通风口,所述第三卡引导结构和所述第四卡引导结构布置在所述第二组装栏的第一侧且接近所述第二组装栏的两个相反的端部,所述第五卡引导结构和所述第六卡引导结构布置在所述第二组装栏的第二侧且接近所述第二组装栏的两个相反的端部;第一顶部电路板,具有第一端部和相反的第二端部,所述第一顶部电路板的第一端部和第二端部分别机械耦接至所述第一组装栏的第一卡引导结构和所述第二组装栏的第三卡引导结构;第一底部电路板,具有第一端部和相反的第二端部,所述第一底部电路板的第一端部和第二端部分别机械耦接至所述第一组装栏的第二卡引导结构和所述第二组装栏的第四卡引导结构,使得所述第一顶部电路板实质上平行于所述第一底部电路板,且所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板通过预定的距离分离;第二顶部电路板,具有第一端部和第二端部,所述第二顶部电路板的第一端部机械耦接至所述第二组装栏的第五卡引导结构,使得所述第一顶部电路板和所述第二顶部电路板实质上共面;以及第二底部电路板,具有第一端部和第二端部,所述第二底部电路板的第一端部机械耦接至所述第二组装栏的第六卡引导结构,使得所述第一底部电路板和所述第二底部电路板实质上共面;其中所述第一组装栏、所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板在其之间一起形成第一通道以接收散热气流,其中所述第二组装栏、所述第二顶部电路板和所述第二底部电路板在其之间一起形成第二通道以接收散热气流,并且其中所述第一通道经由所述第二通风口耦接至所述第二通道,使得所述散热气流被引导通过所述第一通风口、所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板之间的空间、所述第二通风口、以及所述第二顶部电路板和所述第二底部电路板之间的空间。
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