[发明专利]包封适形电子系统和器件及其制作和使用方法有效
| 申请号： | 201580003645.3 | 申请日： | 2015-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN105874606B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 尼古拉斯·麦克马洪;王鲜艳;布赖恩·埃洛拉姆皮;布莱恩·D·基恩;戴维德·G·加洛克 | 申请（专利权）人： | MC10股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/82 | 分类号： | H01L29/82;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 曹正建;陈桂香 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)传感器系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种包括柔性衬底的适形集成电路器件，其中，电子电路附接至该柔性衬底。柔性包封层附接至柔性衬底上。该柔性包封层包盖在该柔性衬底与该包封层之间的该电子电路。针对一些配置，该包封层和该柔性衬底是由可伸展且可弯曲的非导电聚合物制造的。该电子电路可以包括具有多个器件岛状物的集成电路传感器系统，该多个器件岛状物经由多个可伸展的电互连电性地且物理地相连。 | ||
| 搜索关键词： | 包封适形 电子 系统 器件 及其 制作 使用方法 | ||
【主权项】：
一种适形集成电路(IC)器件，包括：柔性衬底；附接至所述柔性衬底上的电子电路；以及附接至所述柔性衬底上的柔性聚合物包封层，所述柔性聚合物包封层包盖在所述柔性衬底与所述包封层之间的所述电子电路。
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