[发明专利]半导体模块

摘要

本发明提供使噪声电流环路极小并增大噪声抑制效果的半导体模块。半导体模块(2)包括电路块，该电路块具有AL绝缘基板(41)、在该AL绝缘基板(41)的一面形成的电路图案(42、42a)和功率用半导体芯片(43、44)；及在AL绝缘基板(41)的另一面形成的散热体(47)。电路块内施加有最大电位及最低电位的电路图案(42)经由电容器(45、46)、电路图案(42a)、及贯通AL绝缘基板(41)而配置的销(50)与散热体(47)进行电连接。由此，电路块内的电路图案的电位变化及图案与散热体间的寄生电容所产生的噪声电流在包含电容器(45、46)及销(50)的极小噪声电流环路中流动。

主权项

1.一种半导体模块，该半导体模块包括：电路块，该电路块具有电绝缘层、在所述电绝缘层的一面由导电性的板或箔形成的多个电路图案和搭载于所述电路图案的功率用半导体；及在所述电绝缘层的另一面由导电性的板形成的散热体，其特征在于，具有串联连接的第一电容器和第二电容器，所述第一电容器和所述第二电容器的一个电极分别与互不相同的所述电路图案连接，所述第一电容器和所述第二电容器的另一个电极相互连接，并且通过贯通所述电绝缘层的连接点与所述散热体电连接。