[发明专利]环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、其固化物和半导体装置有效
| 申请号： | 201580003839.3 | 申请日： | 2015-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN105899566B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 中西政隆;松浦一贵;长谷川笃彦 | 申请（专利权）人： | 日本化药株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/06 | 分类号： | C08G59/06;C08G59/22;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供具有适合半导体密封用的流动性且耐热性、耐热分解特性优异的环氧树脂混合物、环氧树脂组合物和其固化物以及使用它们的半导体装置。本发明的环氧树脂混合物含有软化点(依据ASTM D 3104)为100～120℃的下述式(1)所示的环氧树脂和下述式(2)所示的环氧化合物。(式(1)中，n以平均值计表示5～20的数。) |
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| 搜索关键词： | 环氧树脂 混合物 组合 固化 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂混合物，其中，所述环氧树脂混合物通过将依据ASTM D 3104的软化点为120～150℃的邻甲酚酚醛清漆树脂与4,4’‑联苯二酚混合、并在碱性条件下与表卤醇反应而得到，并且所述环氧树脂混合物含有依据ASTM D 3104的软化点为100～120℃的下述式(1)所示的环氧树脂、和下述式(2)所示的环氧化合物，![]()
式(1)中，n以平均值计表示5～20的数，![]()
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
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