[发明专利]用于盖子上MEMS麦克风的插入件在审
申请号: | 201580003848.2 | 申请日: | 2015-01-08 |
公开(公告)号: | CN105900237A | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | J·斯泽赫;J·沃森;G·瑟维斯 | 申请(专利权)人: | 美商楼氏电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L23/48 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;吕俊刚 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种麦克风,包括插入件、盖子和基底。该插入件包括形成腔体的至少一个壁部。该壁部包括彼此相对的第一面和第二面。该盖子耦接到该插入件的第一面,该基底耦接到该插入件的第二面,使得该盖子和该基底封闭腔体。微电子机械系统(MEMS)设备被设置在该腔体中。该插入件在结构上支撑该盖子和该基底中的一方或双方。该插入件包括被构造成将该盖子和该基底电连接的多个镀敷区域。所述镀敷区域被构造成至少部分地露出于该腔体且对该腔体至少部分地开放。 | ||
搜索关键词: | 用于 盖子 mems 麦克风 插入 | ||
【主权项】:
一种麦克风,该麦克风包括:插入件,该插入件包括形成腔体的至少一个壁部,所述壁部包括第一面和第二面,所述第一面和所述第二面彼此相对;盖子,该盖子耦接到所述插入件的所述第一面;基底,该基底耦接到所述插入件的所述第二面,使得所述盖子和所述基底封闭所述腔体;设置在所述腔体中的微电子机械系统MEMS器件;使得所述插入件在结构上支撑所述盖子和所述基底中的一方或双方,所述插入件包括多个镀敷区域,该多个镀敷区域被构造成将所述盖子和所述基底电连接,所述镀敷区域被构造成至少部分地暴露于该腔体且对该腔体至少部分地开放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的