[发明专利]印刷线路板用绝缘层以及印刷线路板有效
| 申请号： | 201580003920.1 | 申请日： | 2015-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN105900535B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 富泽克哉;千叶友;伊藤环;志贺英祐 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;C08J5/24;H01B3/00;H01B17/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供一种能够降低半导体塑料封装制造时的翘曲的印刷线路板用绝缘层。绝缘层包含树脂组合物，该树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)、氰酸酯化合物(C)和无机填充材料(D)，该氰酸酯化合物(C)的含量相对于成分(A)～(C)的总计100质量份为5～15质量份，该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基数(β)与该烯基取代纳迪克酰亚胺(A)的烯基数(α)之比([β/α])为0.9～4.3，25℃的弯曲模量与250℃的热弯曲模量之差为20％以内。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 绝缘 以及 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)、氰酸酯化合物(C)和无机填充材料(D)，该氰酸酯化合物(C)的含量相对于成分(A)～(C)的总计100质量份为5～15质量份，该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基数(β)与该烯基取代纳迪克酰亚胺(A)的烯基数(α)之比([β/α])为0.9～4.3。
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