[发明专利]复合导电性粒子、包含其的导电性树脂组合物及导电性涂布物有效
| 申请号： | 201580004027.0 | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN105917420B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 南和哉;南山伟明;小池和德 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C09D5/24;C09D201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的复合导电性粒子具备具有0.1μm以上且50μm以下的粒径的第1导电性粒子、和附着于第1导电性粒子的表面的具有50nm以上且1000nm以下的粒径的第2导电性粒子，第1导电性粒子包含第1粒子和被覆第1粒子的表面的第1金属被膜，第2导电性粒子包含第2粒子和被覆第2粒子的表面的第2金属被膜，第1导电性粒子的粒径大于第2导电性粒子的粒径，利用第2导电性粒子的第1导电性粒子的附着率为2％以上且40％以下。由此，能够提供具有高导电性和高填充性的复合导电性粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 导电性 粒子 包含 树脂 组合 涂布物 | ||
【主权项】：
1.一种复合导电性粒子，其具有：具有0.1μm以上且50μm以下的粒径的第1导电性粒子、和附着于所述第1导电性粒子的表面的具有50nm以上且1000nm以下的粒径的第2导电性粒子，所述第1导电性粒子包含第1粒子和被覆所述第1粒子的整个表面的第1金属被膜，所述第2导电性粒子包含第2粒子和被覆所述第2粒子的整个表面的第2金属被膜，所述第1粒子和所述第2粒子分别被覆所述第1金属被膜和所述第2金属被膜，所述第1导电性粒子的粒径大于所述第2导电性粒子的粒径，所述第2导电性粒子相对于所述第1导电性粒子的附着率为2％以上且40％以下，所述第1粒子及所述第2粒子分别包含二氧化硅。
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