[发明专利]冷却器一体型半导体模块有效
| 申请号： | 201580004198.3 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN106415827B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 山田教文 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;王颖 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供以紧凑的结构具有优异的散热性能，且与冷却器的焊料接合的可靠性高、经济性好的冷却器一体型半导体模块。该冷却器一体型半导体模块具备：绝缘基板(6)、设置于所述绝缘基板(6)的正面的电路层(5)、与所述电路层(5)电连接的半导体元件(3)、设置于所述绝缘基板(6)的背面的金属层(7)、覆盖所述绝缘基板(6)、所述电路层(5)、所述半导体元件(3)和所述金属层(7)的一部分的密封树脂(2)、配置于所述金属层(7)的下表面侧的冷却器(9)、至少配置于所述密封树脂(2)的与所述冷却器(9)相向的面的镀覆层(10)、以及将所述镀覆层(10)与所述冷却器(9)进行连接的接合部件(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却器 体型 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种冷却器一体型半导体模块，其特征在于，具备：绝缘基板；电路层，设置于所述绝缘基板的正面；半导体元件，与所述电路层电连接；金属层，设置于所述绝缘基板的背面；密封树脂，覆盖所述金属层的一部分、所述绝缘基板、所述电路层和所述半导体元件；冷却器，配置于所述金属层的下表面侧；金属镀覆层，至少配置于所述密封树脂的与所述冷却器相向的面；以及接合部件，将所述金属镀覆层与所述冷却器进行焊料接合。
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